据报道，对数百个可以公开获得的路由器、DSL调制解调器、网络电话、网络摄像头和其他嵌入设备的固件镜像文件进行的分析发现，其中许多固件都存在高风险的安全缺陷，这表明厂商没对产品的安全来进行充分测试。
有些工厂能提前达成目标，有些则可以按时做完，但有些则到了紧要关头还是拖延不前。那些仍在工业环境使用微软Windows XP Embedded的就成了最后一类的了，因为微软对Windows XP Embedded自2016年1月12日开始不再提供支持。
如果以2000年国务院印发《鼓励软件产业和 集成电路 产业高质量发展的若干政策》为标志，中国集成电路产业进入线年发布的《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)则是一台强力加速器，将中国集成电路产业又推向一个新的高度。
台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运创新高纪录的一年，2017年也是不错的一年。下面就来了解一下相关联的内容吧。
每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品，让LED产业不断延伸，在照明、显示甚至新领域都能发光。然而LED到如今开始凸显疲态，以至于我们在为数不多的亮点中发现一点涟漪后又会重新燃起希望。
6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行。邳州市委书记陈静、市长唐健及有关部门领导和上达电子董事长李晓华等出席签约仪式。来自京东方、台湾瑞鼎、日本东丽（Toray）和日本牛尾（USHIO）等国内外行业知名厂商的代表现场见证这一历史时刻。
美高森美公司（Microsemi） 发布专门用于高电流、低导通阻抗（RDSon） 碳化硅 （SiC） MOSFET功率模块的极低电感封装。这款全新封装专为用于公司SP6LI 产品系列而开发，经设计提供适用于SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感，同時实现高电流、高开关频率以及高效率。美高森美将在德国纽伦堡展览中心举行的PCIM 欧洲电力电子展上展示使用新封装的SP6LI功率模块，以及其它现有产品系列中的SiC功率模块产品。
英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容，推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率一直增长的需求。需要高功率密度1200VIGBT的典型应用包括变频器、光伏逆变器和不间断电源（UPS）。其他应用包括电池充电和储能系统。
近期，在政策利好、国内外厂商的一同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战？一起来了解！
越亚封装是珠海唯一一家中以合资企业，也是中以两国间首批进行科学技术创新合作的企业之一，图为越亚封装生产车间。下面就来了解一下相关联的内容吧。
近日，由融智生物科技（青岛）有限公司研发的全谱可定量飞行时间质谱平台“QuanTOF”在北京通过技术鉴定。这一新平台进入市场后，将打破同类型高端仪器外国企业对中国市场的垄断。
每年，全球最大的中文开发者社区CSDN都会进行一项开发者大调查的活动，这个涉及全国几十个地区，吸引上万名开发者参与的大型调查活动每次都会得出一些有趣但很重要的结论。譬如，在今年的开发者大调查中，我们得知有34%的开发者面临嵌入式软硬件开发的困难，几乎占了开发者面临困难的三分之一强。
物联网的发展导致无论消费性电子、企业、工业、汽车市场对SSD的需求都急速攀升，为NAND Flash内存、控制芯片、SSD模块等供应链业者带来绝佳的成长机会，本活动邀集SSD领域重要厂商， 前瞻未来技术规格的演进与市场应用趋势。
根据市场研究公司IC Insights的资料，新的半导体制造产线——特别是DRAM存储器的导入，预计将推动2018年和2019年的晶圆总产能高于平均水准。
虽然近期DRAM及NAND Flash价格趋势因淡季效应而略显弱势，但是并不影响记内存厂商的获利表现。美国存储厂商美光（Micron）昨日宣布调升2018年会计年度第二季（去年12月1日至今年3月1日）财测，季度营收将由原本预估的68.0～72.0亿美元上修至72.0～73.5亿美元，平均调升幅度约4％。
自从AMD携Ryzen处理器重返高性能处理器市场以来，他们最大的贡献之一就是加速了多核处理器普及，6核、8核处理器价格已被拉低了，逼得英特尔都给主流市场带来6核心了，很快还会推8核处理器，要知道英特尔坚持主流市场4核处理器至少10年时间了。那么英特尔扯平与AMD的核心数距离之后，AMD还有什么招？微星在B450主板宣传广告中提到了他们的主板将支持8核及更多核心的CPU，一时间AMD推出Zen 2架构、12/16核心的Ryzen 3000处理器消息又一次浮出水面。
自6月12日《关于调整完善新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知》(以下简称补贴新政)正式实施后，新能源汽车市场开始发生变化。
ortex-M处理器家族是一系列具有扩展性，兼容性，节能和易于使用的处理器，旨在帮助研发人员满足未来智能互联嵌入式应用的需要。2010年推出的Cortex-M4是建立在Cortex-M3的基础上并加入了一系列专门为数字信号处理定制的指令集扩展，并搭配可选的性能可达1.25 DMIPS/ MHz的单精度浮点单元。
荷兰ASML光刻机掌握着世界做高端的工艺，半导体行业不能离开他，ASML光刻机的售价也是相当之高的。据传，中芯国际1.2亿美元向ASML预订一套光刻设备，欲开发14纳米工艺，缩小与竞争对手的差距。
MEMS产业增长潜力巨大，而MEMS制造是产业持续发展的瓶颈还是将潜力兑现成现实的关键路径?据麦姆斯咨询报道，漫长的开发周期、繁多的制造平台、研发期间的用量少带来的高报价是阻碍新产品快速研发的主要绊脚石。了解MEMS制造的特殊特性，清楚众多生态系统的选择，将有利于您在面临挑战时发展路线清晰，从而更快速地开发出具有特色的新产品。
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
